隨著電子信息技術的日新月異，數碼電子產品的更新換代速度越來越快，以平板電視（LCD和PDP）、筆記本電腦、數碼相機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續增長，帶動了電容器產業增長。隨著電容需求的增多，它的質量要求也是越來越高。根據市場分析電容的加工往往決定了電容的好壞，耐用的電容元器件一般都是才用精細的激光焊接機工藝得來。

一般電容器殼體厚度都要求達到1.0毫米以下,主流廠家目前根據電池容量不同殼體材料厚度以0.6mm和0.8mm兩種為主。焊接方式主要分為側焊和頂焊,其中側焊的主要好處是對電芯內部的影響較小,飛濺物不會輕易進入殼蓋內側。

連續激光焊接機是使用高能量的激光脈沖對資料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向資料的內部分散，將資料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要針對薄壁資料、精細零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等。

激光焊接機技術在焊接電容器殼體的運用優勢：

1、靈活性強，發揮空間大，能夠焊接一般造型之外的特別造型的資料，也能夠焊接不容易接觸的部位。

2、光斑巨細可調度，在小型以及微型焊接中，能夠調集很小的光斑實施準確焊接。

3、激光焊接機快且深，焊縫窄小，幾乎不變形。

4、激光焊接的材料種類多種多樣，能夠焊接電焊機、氬弧焊機等難以乃至無法焊接的金屬資料，也能夠焊接兩種不同性質的金屬資料。